石墨化炉使用温度是多少　　石墨化炉常用于3000℃以内的高温炉。用于各种高导热石墨膜(PI膜)、锂电池正极材料、碳素材料的碳化石墨化，生产碳素材料。碳丝和其他可在碳环境中烧结的材料的成型石墨化。　　石墨化炉的工作环境是真空置换Ar2.N2保护(微正压)。　　测温:远红外光学测温范围为1000~3000℃或0~3000℃;测温精度:0.2~0.75%。　　温度控制:程序控制和手动控制;温度控制精度:±1℃　　石墨化炉采用中频电源感应加热，效率高:独特的炉膛设计大大提高了炉温均匀性。升温速率:200℃/min(空炉，视高温区体积和炉子结构而定)，炉温均匀性±10℃，控温精度±1℃。　　八佳石墨化炉低能耗:双层氧化铝保温材料隔热耐火性能好，热损失小，升温速度快。但是，也提醒大家，易损件的使用，坩埚底部垫有高强度硬质复合毡，保证石墨坩埚在高温下受力均匀，比同类产品使用寿命长1.3倍。

　　真空烧结炉烧结过程的优势 　　真空烧结炉主要用于活性金属和难溶金属以及硬质合金，磁性材料和不锈钢等的烧结。真空烧结炉实际上是低压(减压)烧结。真空度愈高，愈接近中性气氛，愈与材料不发生任何化学反应。 　　真空烧结炉的主要优点是： 　　1、有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。 　　2、真空烧结炉对硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。 　　3、可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。 　　4、是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。 　　5、真空烧结炉减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至***-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为***-40℃。 　　真空下的液相烧结，发生粘结金属的挥发损失是个重要问题。这不仅改变和影响合金的成品成分和组织结构，而且对烧结过程本身也起阻碍作用。粘结金属的挥发损失，主要是在烧结后期(即保温阶段)发生。保温时间长，粘结金属的挥发损失就多。为此，化物杂质，水分等与材料中的碳发生反应，生成CO随炉排出。此时真空烧结炉炉压明显提高，合金中的总碳量降低。显然，碳含量的变化取决于原材料粉末中的氧含量以及烧结时的真空度。两者越高时，生成一氧化碳的反映越容易进行，脱碳也越严重。 　　熔盐电解炉的真空烧结与气体保护烧结的工艺没有根本区别，只是烧结温度低一些，一般可降低到100~150℃。这有利于延长真空烧结炉的寿命和降低电能的消耗。