真空甩带炉熔炼介绍 　　真空甩带炉在真空条件下利用电弧来加热和熔炼金属的熔炼方法。这种熔炼方法所使用的电极有自耗电极和非自耗电极两种。 　　自耗电极是由被熔炼材料(即炉料)制成，在真空甩带炉的熔炼过程中它逐渐消耗;而非自耗电极系利用钨等高熔点材料制成，在炉料熔炼过程中它基本上不消耗。采用自耗电极的真空电弧炉称自耗电极电弧炉，简称自耗炉;采用非自耗电极的真空电弧炉称非自耗电极电弧炉，简称非自耗炉。 　　现在，非自耗电极熔炼已较少使用，而自耗电极熔炼大量应用于生产实践中，成为二次重熔的主要手段之一。真空电弧熔炼的坩埚一般用铜制成，外面用水冷却，称为水冷铜结晶器。 　　真空甩带炉熔炼时，可以将自耗电极(被熔炼材料)接负极，水冷铜结晶器接正极，通电后两极间产生弧光放电，将电能转变成热能，产生高温使材料熔化。熔炼过程中液态金属熔滴通过高温弧区后落入金属熔池，并在水冷铜结晶器内凝固成锭。通过金属液与气相间以及熔池内发生的一系列物理化学反应，达到提高金属的纯净度，改善其结晶组织和性能的目的。 　　虽然真空甩带炉不受大气、耐火材料和铸模等的沾污;可以去除钢及合金中的气体和有害金属杂质;熔炼中夹杂物也可上浮去除一部分，并可改善夹杂物在合金中的分布及形态;水冷铜结晶器中的钢锭铸态组织比普通铸锭为好。 　　但真空甩带炉熔炼需预制电极，且钢锭表面较差。真空电弧熔炼可用来熔炼钛、锆、钨、钼等活泼金属、难熔金属以及它们的合金，也可用来熔炼高温合金及有特殊用途的钢和合金。

　　气相沉积炉的特点是什么 　　气相沉积炉可用于以碳氢气体为碳源的复合材料的化学气相沉积。其中CVD沉积炉是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术开始是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 　　设备特点在于：(1)在低温下合成高熔点物质;(2)析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;(3)不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 　　下面小编详细列举几条炉子的特点，以便大家能更好的了解炉子的性能。 　　气相沉积炉工作区尺寸可达2.5m×2m×4.5m，能满足超大型工件化学气相沉积处理需求；并且，采用多温区独立控温，温度均匀性好； 　　与此同时采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强； 　　气相沉积炉采用多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好； 　　气相沉积炉对炭沉积过程中产生的焦油、固体粉尘、有机气体等能进行有效处理。